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2014年9月，英飞凌与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的战略资源、优质渠道和核心能力，协力开发物联网相关技术和产品，开展物联网示范工程。并且在自有的无锡工厂运用物联网技术，开展智能生产，成为无锡的物联网十大应用案例。

2015年1月，英飞凌宣布正式加入中国电动汽车百人会国际专家咨询委员会。作为百人会成员中唯一芯片企业，英飞凌科技与国家政府部门、汽车产业链上下游、能源、信息、交通规划、高校及研究机构等领域的专家学者们共同出席，探讨我国电动车发展新生态，规划产业未来发展蓝图。

2016年5月，英飞凌科技与昆腾微电子在北京正式签署战略合作协议。双方将整合研发技术和优势资源，携手研发面向中国智能卡和移动支付市场的高性能、双界面安全控制芯片。

2016年11月，英飞凌科技股份有限公司与包括美的、华为、腾讯、中国电子技术标准化研究院等合作伙伴在北京联合发起成立“智慧家居互联安全开放实验室”。

2017年3月，英飞凌携手美的为安全智能家电提供智能WiFi模块，并与美的研发基于硬件安全的智能门锁，协助其通过BCTC安全认证。

2017年4月，全国首个物联网开放实验室在福州揭牌，英飞凌成为首批战略伙伴，搭建了集结智能找平、电动充电桩等多种功能合一的eluminocity智能路灯系统。

2017年5月，英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。根据合作协议，英飞凌将为通富微电提供咨询支持，从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况，并提出制造力提升方案。

2017年9月，英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议，双方达成共识，英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识，协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成，进一步提升金邦达智能运营水平。

2017年10月，英飞凌与西安交通大学联合发布由双方合作编写的《智能制造管理白皮书（2017版）》。白皮书的出版旨在为政府制定智能制造发展政策及相关国家战略，提供依据和实施方向；同时，也为有志于推动智能制造发展的企业，提供制造管理指南，帮助企业实现智能制造管理的有效落地。此次活动是继去年双方携手成立“西安交通大学—英飞凌智能制造管理联合实验室”后，在推动“中国制造2025”道路上迈出的又一坚实步伐。

2018年1月，英飞凌宣布加入百度阿波罗计划。基于百度人工智能和自动驾驶能力以及英飞凌汽车电子硬件平台的优势，双方将开展深入合作，致力于推动自动驾驶技术的快速发展，提升大众智能化生活水平。百度自2017年推出阿波罗自动驾驶平台以来，建立了上到云端服务及开源软件，下至参考硬件与车辆平台的强大技术框架和完善生态体系。在阿波罗计划的硬件平台中，微处理器、雷达和激光雷达传感器芯片、信息安全、功能安全等领域，都是英飞凌所涉及的重点产品和应用，并将成为双方合作的主要方向。

（九）东芝（Toshiba）

东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务；1988年在中国大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心正式开展业务；1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，接管中国大陆的半导体业务；2002年，公司名称变更为东芝电子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言，目前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要的市场。

2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂房和设备被日月光上海购得。

2018年3月“慕尼黑上海电子展”期间，东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健、东芝电子(中国)公司副总经理野村尚司、存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅、存储&电子元器件解决方案市场统括部总监谭弘先生介绍了东芝的“超越手机”规划及展示的重点产品。当智能设备逐步超越手机的范畴，进入到物联网或整个世界时，东芝布局了许多重点芯片产品来支持这些应用，例如连接类芯片、图像处理芯片、马达驱动芯片、电源和功率器件、存储器等。布局VR、智能家居、自动驾驶、车联网、机器人等领域。

二、制造企业在华布局

（一）台积电（TSMC）