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从格芯公司本身来看，格芯需要推广这项工艺，借用“生态圈”鼓励中国的客户，基于这项新工艺去开发企业的产品，这对增强格芯公司的市场竞争力助力颇多；

另一方面，从成都乃至四川的产业发展来看，格芯成都项目所采用的22 纳米FD-SOI 工艺，能够大力支持成都和四川的半导体和系统公司在移动、互联、5G、物联网和汽车市场等方面， 开发出能耗更低、成本更低的产品， 去赢得未来市场。因此这是一个多方共赢的计划。

格芯不仅不断加大对中国市场的投入，也以其领先的差异化技术为中国客户提供支持。格芯22FDX技术近日已被三家中国本土客户采用。上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台开始设计开发具有高可靠性的服务器与人工智能及智能物联网领域的智能产品；瑞芯微电子计划采用格芯22FDX工艺技术技术设计超低功耗基于无线连接的智能硬件SoC，同时也用于设计高性能的人工智能应用处理器SoC。此外，国科微计划在下一代物联网芯片产品的研发中导入低功耗的22FDX技术，并在未来进行正式量产流片。

2.成都政府支持

在四川省、成都市和成都高新区各级政府的支持下，成都项目采用“5+2” “白+ 黑”的施工方式，并增配管理人员及机具设备、加倍资金投入，与项目设计方、承建方的通力协作，保障项目高效的建设进度，以期在预定期限内建设完成。

成都市经济和信息化委员会牵头多部门共同研究制定“FD-SOI产业生态圈行动计划”，在全市率先提出实施生态圈推进方式。鼓励金融机构以多种方式参与成都市优质企业和重大项目股权投资。

2018年年3月23日，成都市印发了“集成电路十条”，内容涉及对集成电路相关企业在基础设施配套、人才培养等多方面的优惠政策。在有效践行“外引+ 内培”模式下，德州仪器、联发科、飞思卡尔、展讯等国际巨头相继引入成都。随着格芯成都项目的落户，无疑加速成都形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链，进一步强化成都电子信息产业生态系统, 完成成都“一屏一芯”的战略布局。

（三）台联电（UMC）

台联电（UMC）成立于1980年，早于台积电创建，曾经领导了中国台湾地区半导体业的发展。联电也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。

台联电拥有包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有11座晶圆厂（包括正在建设中的），其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i，以及厦门在建的Fab 12X这三座12英寸厂。Fab 12A厂位于台南，目前生产28nm制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片，第一至四期目前生产最先进至28nm的产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。Fab 12i位于新加坡，这座第二代12英寸晶圆厂单月晶圆产能为45,000片。除了12英寸厂外，联电拥有七座8英寸厂与一座6英寸厂，其它Fab及服务据点则分散在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国等地。

表 11 台联电在大陆成立公司列表

1.福建晋华项目

福建省晋华集成电路有限公司是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。公司与台联电开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12英寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。

2017年7月，台联电与福建晋华集成电路公司合作的12英寸随机存取存储器（DRAM）生产线 （晋华项目），在福建省泉州晋江市进行动工奠基仪式。整体晋华项目的第1期，总计将投入53亿美元，并将于2018年第3季正式投产，届时导入32nm制程的 12英寸晶圆月产能，预计达到 6 万片的规模。

晋华项目已列入国家 “十三五（2016～2020年）”集成电路生产力规划的重要布局中，并且获得国家专项建设基金支持，也就是来自福建省安芯产业投资基金的投资。该基金由“国家集成电路产业投资基金”与福建省、泉州市、晋江市等三级政府所共同发展设立，目标规模为 500 亿人民币。

2.重要事件

2017年12月4日，美光根据“保护商业秘密法”向北加利福尼亚州联邦法院提起民事诉讼，并针对联电和中国福建晋华集成电路公司盗窃其商业秘密和其他不当行为。晋华集成电路公司已从联电转让技术，并在当地投资56.5亿美元建一家工厂进行内存芯片生产。