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　　另外，主要应用在5G智能手机、可穿戴设备等消费类电子终端的高阶HDI及多层FPC、软硬结合板等新增产能预计将于2021年开始逐步释放。由于5G网络建设前期，5G下游应用终端需求尚未大规模放量，相关产品产能爬坡周期或延长至2025年。封装基板新增产能主要来自深南电路和兴森科技于2018年投资扩建，预计将于2020-2021年完成释放。

　　预计2020年常规覆铜板小幅降价，高速和高频覆铜板短期或因供给紧张出现一定涨价

　　PCB的主要原材料覆铜板产能供给充足，叠加铜价下行预期，2020年常规覆铜板价格或出现小幅降价。2019年常规覆铜板主流供应商建滔化工、生益科技等新增产能开始投产，随着产能逐步释放，常规覆铜板供需缺口收窄。另根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会信息，未来几年覆铜板的主要原材料铜箔产能供给较为充足，叠加铜价震荡下行的预期，覆铜板材料成本或小幅下降。

　　高频和高速覆铜板需求快速增长，短期供给紧张可能出现一定涨价。高频和高速覆铜板领域，超90%的市场份额由罗杰斯、松下电工、联茂电子和台耀等外资企业占据，国内目前已具备批量生产能力的仅生益科技等少数厂商。海外疫情持续扩散，高频和高速覆铜板的国产替代需求加速，短期内该类基材或因供给紧张出现提价。但随着华正新材(603186,股吧)等相关厂商在高频和高速覆铜板领域的积极扩产，行业产能提升释放后，市场竞争加剧，高频和高速覆铜板价格亦可能出现下降。

　　二、行业内企业财务风险变化分析

　　以下财务分析以20家PCB行业上市公司为样本，简称“样本企业”，明细见附录一。

　　预计样本企业整体盈利能力趋稳，通信相关业务保持高速增长，消费类电子及汽车电子相关业务业绩承压，另海外需求大幅下滑或致相关厂商的海外业务面临下滑风险

　　预计2020年样本企业毛利率和净利率维持稳定，净利润增速大幅回落。2019年样本企业受益产品结构持续优化、高附加值产品占比提升，平均销售毛利率及净利率同比分别增加1.58个百分点和1.41个百分点，但由于收入增速放缓，净利润增速回落至13.44%。预计2020年下游需求调整将继续驱动企业调整产品结构，但高端产品随着产能放量、竞争加剧将导致价格下移，毛利空间会缩减，样本企业平均销售毛利率提升将趋缓；另外产品结构升级需持续加大新产品的研发力度并扩建新增产能，研发费用及融资规模上升将推动期间费用率进一步增加，综合影响下净利率维持稳定。而全年业绩预计仍保持增长但增速或回落至10%以下，一方面考虑行业主要应用终端需求大幅下滑且中低端产品价格预期下降，叠加5G通信相关产能未大规模释放，新的业绩增长有限；另一方面，考虑到样本企业为行业内规模较大的厂商，相对中小厂商抗风险能力较强，疫情影响或使得行业马太效应加剧，样本企业市场份额提升。

　　从具体的样本企业情况看，由于产品结构及应用领域的不同，样本企业业绩表现差异明显。以通信业务为主的PCB厂商如深南电路、生益电子、沪电股份等，2019年营收及净利润增势显著，预计2020年其通信业务将继续保持高速增长；正加紧扩产的景旺电子、崇达技术等，预计2021年及以后随着5G新增产能大规模量产后可望享受更多5G订单溢出红利。另一方面，聚焦消费类电子领域的PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密等，2019年业绩表现一般，其中产品均为刚性板的厂商广东骏亚(603386,股吧)，2019年净利润甚至出现大幅下滑，而产品以软板为主的弘信电子及中京电子(002579,股吧)的FPC业务，受益手机零部件功能升级带来FPC用量增加，2019年营收及净利润却呈现大幅增长。预计2020年传统消费电子终端需求大幅萎缩将使得原有产品订单减少；而新一代消费电子产品未大规模放量，新产品订单有限，相关厂商如鹏鼎控股、广东骏亚、东山精密等聚焦的消费类电子业务将受到较大影响。此外，2020年汽车电子领域需求下滑较为严重，世运电路、景旺电子等涉及的汽车板业务或面临较大的下修压力。

　　疫情冲击海外需求急剧下滑且加剧贸易环境的不稳定因素，预计2020年聚焦海外市场的样本企业业绩面临下滑风险。2019年海外市场为主的厂商由于海外市场需求疲软叠加中美贸易战持续升级，营收及净利润增长乏力；同期大陆市场为主的样本企业仍保持了较好业绩。2020年一季度外销收入占比超90%的厂商如丹邦科技(002618,股吧)、依顿电子(603328,股吧)营收及净利润同比均大幅下降20%以上，预计二、三季度海外需求继续下滑，四季度有望反弹但难以弥补全年缺口。预计2020年海外业务为主的相关厂商如鹏鼎控股、明阳电路、奥士康等全年业绩面临下滑风险。