时尚汽车_汽车生活移动版

　　2020年全球汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%，未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元，年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%，其中新能源汽车产量连续三年高速增长后首年下降0.6%。2020年为拉动内需，国内多地出台汽车扶持政策，但预计提振效果有限，2020年1-4月汽车产量同比下滑超30%；疫情冲击下，预计全年汽车产量下滑幅度较大。此外，国内车用PCB出口比例较大（2019年约40%），海外主要汽车生产国如美、德、日等国家受疫情影响严重，海外汽车需求下滑将严重拖累国内车用PCB市场。不过长远看，我国车用PCB仍存在长期增长机会。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景，到2025年新能源汽车销量占比达到25%（2019年占比不足5%），智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期，叠加特斯拉国产化推进，以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升约2倍，未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。

　　2020年国内通信PCB市场预计逆势增长6%，并有望在2021-2023年迎来5G通信PCB需求集中放量。除手机外，通信PCB主要应用在基站、服务器及存储等基础设施应用领域。当前4G基站已进入投资尾声，未来通信PCB需求将主要由5G基站和数据中心扩建拉动。5G基站建设始于2019年下半年，预计2020年新增60万座，同比增长3.6倍，考虑5G基站对高频高速信号传输的要求，单座5G基站带动的PCB价值量约为4G的2.5倍；参照4G投资进度，预计整个5G基站建设周期将为通信PCB带来约640亿元的市场增量，并有望于2021-2023年迎来投资高峰。此外，伴随5G网络发展，数据流量大幅增加将驱动运营商提前扩建数据中心，高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器等对PCB需求也将持续释放。而服务器作为数据中心的主要硬件之一，其更新周期一般为3年，上一轮采购量大增出现在2017年和2018年，预计2020-2021年服务器将进入更新换代期。

　　2020年行业整体产能消化面临压力，5G相关产能仍较为紧张；2021年随着扩建产能开始释放，紧张局面将得到缓解甚至加剧价格竞争

　　PCB市场产品结构丰富，不同品类的市场份额及发展趋势不一。国内多层刚性板市场份额多年占据首位，且以中低层板居多；未来1-3年随着5G网络建设发展，高多层刚性板尤其是高速高频板的占比将逐渐提升。待5G网络逐步完善，5G应用终端带来的多层FPC和高阶HDI需求将在未来3-5年逐步释放。近两年封装基板需求快速增长，未来伴随半导体国产化发展加速，该领域仍存在较大的国产替代空间。

　　2020年下游终端需求下滑将导致订单缩减，行业整体产能面临消化压力，相关产品或出现降价。PCB行业扩产主要集中在上市公司，2016-2018年A股PCB上市公司扩产产能大部分已陆续投产，2019年产能较2016年提升超30%，其中有较大部分用于消费类电子和汽车电子领域。考虑到2020年消费类和汽车类需求下滑较为严重，除5G相关产能外，其他已投产产能2020年将面临较大的消化压力，部分产能可通过调整设备参数等方式转产5G高端领域，但受限于技术及工艺要求，或无法在短期内完成，且即使转产成功，产能利用率也会受到影响。中低端产能过剩叠加市场竞争加剧，相关PCB产品价格或下降。

　　2020年5G通信高多层板产能仍供不应求，该局面有望于2021年得到缓解。5G发展驱动PCB上市公司在2019年下半年以来面向5G通信设备、服务器、应用终端等领域相继开启了新一轮扩产计划。其中深南电路、方正科技(600601,股吧)、生益电子、兴森科技(002436,股吧)合计新增约200万平5G刚性板产能预计于2020年二、三季度开始投产，全年按照50%产能利用率测算，加上2019年已投产约40万平，全年预计可量产5G通信PCB数量约140万平，小于新增60万座5G基站对PCB约160万平的需求。东山精密、景旺电子、崇达技术等计划扩产的410万平5G刚性板产能有望于2021年开始投产，届时产能爬坡随着下游需求变化将逐步释放，并预计于2022-2023年完成，5G通信高多层板产能紧张局面将得到有效缓解。考虑5G产品具备一定的技术壁垒，且产能供给紧张，2020年相关产品价格预计维持稳定。但随着大量产能在2021年开始量产，届时相关PCB产品或面临更加激烈的市场竞争，价格将出现小幅下降。