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半导体市场需求按照不同的器件可分为：内存、微型组件、逻辑器件、模拟器件、光器件、传感器器件和分立器件。到2020年之前的这段时间，全球电动汽车数量将激增，而除了车内需要的半导体数量远比传统车型多之外，电动汽车还需要不同类型的汽车半导体产品，从而会造成市场供需模式发生变化。举例来说，最高有10%传统汽车使用的汽车半导体会集成至分立器件中（动力电子）。相比之下，混合动力车型中有30%~40%的汽车半导体是分立器件，而其他电动汽车中的占比甚至最高可达50%。尽管2020年前后，电动汽车并不会广泛受到消费者的亲睐，但电动汽车销量已经呈现上扬趋势。这意味着对汽车半导体的市场需求也将开始发生转变。

和核心汽车应用板块类似，每一个半导体器件细分市场将迎来大批赚钱的机会。例如，对微型组件产品而言，应用于微型处理器、MCU以及数字信号处理器的微型组件产品年复合增长率分别为14%、9%和3%。2020年之后，Strategy Analytics以及麦肯锡分析师预计所有核心板块业务仍将保持增长态势。然而随着自动驾驶以及电动汽车越来越受到行业亲睐，与其相关的应用（GPU 、传感器等）势必会比其他产品市场前景表现好得多。

① 如何让产品实现差异化？

绝大多数业界排名靠前的半导体公司都提到，将产品和研发中心放在硬件上并不能为不断革新的汽车产业带来理想的价值。因此绝大多数公司都希望通过为自己的产品增加软件算法来提供系统解决方案，有部分公司选择合作的方式使产品实现差异化。例如，英伟达宣布其仍将继续与地图供应商HERE合作，双方将共同开发用于自动驾驶汽车的实时高精度地图。英特尔同样表示将打造Intel GO汽车5G平台，这个平台允许车企和Tier 1供应商对围绕5G开发的产品进行设计验证。

假设半导体公司将重点放在系统解决方案这类产品上，不再开发额外的独立芯片，好处是可以避免持续增长的资金压力。例如荷兰半导体公司恩智浦去年曾发布看一款面向车载娱乐信息系统IVI的全整合软件无线电解决方案SAF4000。恩智浦称“这是世界首个涵盖了全球所有无线电标准，包括AM/FM，DAB+，DRM(+)和HD的单芯片系统”。

② 车内半导体的生命周期会发生任何变化吗？

未来，只要一款车还在市场销售，我们可能会发现汽车制造商购入芯片的频次会大幅提高。而如果像IVI这样的选装功能不再和其他硬件更新（譬如和动力总成）相关的一些应用进行捆绑，那么这种变化将出现飞速发展的势头。

③ 在保证冗余设计的同时需要多高的集成度才能降低材料成本？

有部分半导体公司试图将芯片系统打造成集成单元，通过增加多个MEMS、MCU以及其他传感器的方式来保证冗余。不过我们首先要弄清楚“冗余”的概念，它是指在一套系统中设置两套或以上关键部件或功能来增加该系统的安全性。举例来说，冗余主要是用做备份或故障保护。可能有主机厂发现特定的冗余设计能够提升芯片性能，比如增加更多的ECU。也有的在探索借助使用电子线控来操纵刹车或转向。

所以问题在于，到底多大程度的冗余能够保证汽车行驶安全？而什么时候汽车产业的参与者会对采用了更少冗余设计的产品放心？这些都是制约芯片成本的关键问题。

④ 半导体公司应该如何与汽车制造商和Tier 1供应商合作？

目前来看，半导体公司与车企和供应商的直接合作越来越多。举例来说，宝马、英特尔和Mobileye曾宣布将合作打造有40辆规模的自动驾驶测试车队；类似的，奥迪去年推出的全新A8车型搭载有一套zFAS域控制器，其中包含了英特尔、英伟达、Mobileye等提供的不同芯片，目的是解决高速公路及交通拥堵场景下的自动驾驶难题。而奥迪和英伟达在2017年的CES国际消费电子展上达成合作，双方将联合开发人工智能汽车，计划2020年实现商业化落地。

当然要合作成功，半导体公司必须首先确定好合作范围，在该范围内两家公司的技术或产品能够实现互补。接下来双方可以探讨合作的形式：并购、合资、独家合作关系还是战略合作关系？而最后总归是要往符合双方利益的方向进行协商的。

⑤ 未来全球汽车产业将朝着怎样的方向变革？这样的变化会对半导体公司造成什么影响？