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　　日本气象厅消息，当地时间2月13日23时07分，日本福岛东部海域发生里氏7.3级地震，震源深度为55公里，日本福岛县和宫城县受影响最大。

　　据了解，日本多家半导体企业坐落在这两县，此次地震或影响芯片企业生产。

　　芯片制造商瑞萨电子公司暂停其茨城工厂的运作，以对其洁净室进行检查。瑞萨电子发言人说，工厂目前供电正常，所有动力设备都在运转，但作为预防措施，公司决定取消周日的生产，以对洁净室进行详细检查。

　　日本产业人士向媒体透露，瑞萨汽车芯片工厂靠近震源，这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响，加剧全球汽车芯片缺货。

　　此外，富士通在福岛县有一座8寸晶圆厂，电容器厂商NEC TOKIN的工厂位于宫城县白石市，丰田汽车的工厂同样坐落在宫城县大衡村。这三座工厂目前均尚未收到灾情消息。

　　据日本媒体报道，地震发生后日本多地发生大面积停电和断水，东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。

　　半导体制造工厂因为其24小时运转的特殊性，一旦遇到事故停机，不仅需要检查设备受损情况，更要确定生产线上的晶圆是否受到影响。因此，2010年东芝断电时，虽仅历时0.07秒，却导致东芝晶圆厂全线停产，产量下降10%-20%，从而导致全球芯片价格上涨。

　　涨价减产，汽车“缺芯”雪上加霜 

　　事实上，自2020年中传出8寸晶圆产能吃紧以来，有关芯片短缺的新闻便接连不断，涉及到手机、游戏机、安防等市场领域。其中，“缺芯”形势最严峻的当属汽车行业。

　　据此前媒体报道，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨多项产品价格，涨价幅度在10%-20%。

　　与此同时，丰田、大众、通用、福特等车企纷纷宣布，芯片供应短缺对产量造成一定影响。2月初，通用汽车公司表示，扩大汽车减产计划，并开始停止整车生产线。目前，因为芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。行业人士表示，可能至少要到今年年中才会开始逐渐缓解。

　　据市场调研机构IHS Markit发布的预测，因汽车芯片短缺，2021年第一季度，汽车产量将比最初预期的少约67.2万辆。到今年年底，汽车总产量将削减96.4万辆。

　　此前有业内人士表示，预计今年第二季度开始，汽车缺芯的局面会得到缓解。然而，作为全球汽车芯片的重要供应商瑞萨，这次日本地震可能会对其芯片生产造成影响，进而加剧全球汽车芯片缺货。此外，芯片作为一种资源，只有极少数的国家可以生产、供给，所以长期看，依然有天然短缺的属性。

　　“中国芯”或迎国产替代机遇 

　　日前，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。

　　工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌也曾指出，工信部将做好相关政策的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

　　一位长期观察芯片行业的从业人员表示，从中长期来看，此次芯片短缺可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。上汽通用五菱等车企已经发布官方消息称，受芯片断供影响，公司决定全面推进整车芯片国产化工作。

　　万联证券也在研报中表示，受海外芯片供应影响，短期部分车企产能或将受限，中长期更多的反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势，有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业加速发展，建议重点关注。