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英飞凌的分析师预计，截至9月30日的该公司财年销售额将下降7%，而这可能是保守的预估。毕竟，英飞凌的股东开始觉得他们为Cypress支付的47%的收购溢价可能有点过高。

而英特尔旗下的Mobileye等多家公司报告称，上一季度营收增加，而由于汽车销量下降，预计今年剩余时间的营收将下降。但这还不包括他们的研发支出。

间接的影响，则是这些汽车芯片制造商会做出阶段的研发及市场策略调整。

一些行业人士表示，芯片厂商将在未来几个季度放慢包括自动驾驶芯片在内的新技术研发步伐，尽管越来越多的汽车制造商开始搭载高级别ADAS功能，并期待兑现新技术的长期价值。

目前，一部分激进的汽车制造商已经开始宣传L3新车的量产计划，尽管实际情况还必须得到各个市场监管机构的许可。

不过，包括奥迪在内的一些公司，也在推迟甚至暂停L3等类似更高级别ADAS功能的量产计划。这将间接影响上游核心汽车芯片供应商的量产计划。

要知道，A8上搭载的首个L3自动驾驶域控制器zFAS的成本，其中60%（估计为290-300美元）是来自于芯片。这意味着，芯片将是市场承压下，最敏感的成本部分。

而刚刚上市的小鹏汽车第二款量产车P7，也搭载了成本高昂的英伟达自动驾驶芯片，成为全球首款量产搭载DRIVE AGX Xavier平台的车型。

按照G3、P4的车型配置，上一代搭载Mobileye EyeQ4的XPILOT2.5智能驾驶系统（L2），选装价格预估在1.2-1.5万元之间。而P7搭载的XPILOT3.0智能驾驶系统（实现L3）选装价格预估在2-2.5万元之间。

相比于蔚来汽车和特斯拉，小鹏汽车已经算是把智能驾驶功能包的成本控制在最低的水平。这意味着其背后承受极大的成本压力。

除了一部分传感器的成本和软件开发，芯片也是主要的增加成本之一。有消息称，为了拿到较低的价格，小鹏汽车当时与英伟达的合作，背后有一笔不小的承诺订单数。

光鲜的背后，则需要硬核的销量支撑。但在全球汽车市场持续疲软的大背景下，恐怕真正的市场需求仍集中于L1-L2芯片。

比如，一些汽车芯片厂商近年来极力推动的下一代7nm制程半导体工艺的量产（适用于L3-L4），或许将被推迟更长时间，以便从现有的14nm制程半导体中取得更长的获利回报。

不过，考虑到汽车芯片行业相对市场份额较为集中，单车用量以及由此带来的智能化、网联化渗透率仍处于提升阶段，芯片市场需求和收入不会受到太大的影响。

此外，在高性能计算平台方面，其在汽车增长周期中仍处于非常早期的阶段。比如，英伟达采取了大胆的举措，以吸引更多的汽车合作伙伴，该公司一直以来都在吹嘘自己有超过370多家合作伙伴。

一直以来，该公司的汽车业务基数不大，但这并没有出现其业务的大幅增长趋势。数据显示，在2020财年第三季度，英伟达的汽车业务收入为1.62亿美元，仅占总收入的5%多一点。并且，近年来英伟达的汽车芯片业务增长缓慢且不稳定。

不过，考虑到完全自动驾驶的商业化进程仍有不确定性，适用于ADAS及座舱车联功能的汽车芯片仍将是未来很长时间内的主要市场需求。

研究表明，半导体芯片的价值可能会从目前每辆汽车平均370美元飙升至1900美元或更高，如果是一辆完全联网的纯电动自动驾驶汽车。

更为紧要的是，随着华为、高通等通讯巨头以及AI芯片初创公司地平线等强势杀入汽车芯片市场，价格竞争和高性价比市场争夺将与当前疫情因素产生叠加效应。

比如，在公开市场销售4G及5G车载芯片的同时，华为旗下的海思半导体还改变了部分产品线的名称，并将业务扩展到新的汽车领域。

海思旗下名为智能视觉（smart vision）的产品线，已经从过去专业的安全监控市场扩展到更广泛的感知计算产品，包括转为汽车前装车规级电子产品设计。

和华为汽车BU定位不同，为了挖掘5G、人工智能和物联网整合带来的新机遇，并应对全球竞争，海思半导体将把其解决方案开放给市场，部署到其厂商的电子设备上。

可以预见的是，车载芯片市场的白热化竞争是下游智能汽车市场的晴雨表，而从长远来看，行业格局将会改变。

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