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　　据报道，当地时间5月29日，先进半导体解决方案供应商日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布，推出瑞萨座舱参考解决方案(Renesas Cockpit Reference Solution)，可为快速、低成本地设计数字座舱应用，提供开箱即用的开发经验。该解决方案基于瑞萨的R-Car M3片上系统(SoC)而研发，将瑞萨研发的面向量产的模块级硬件，以及瑞萨研发的软件，还有瑞萨汽车领域合作伙伴网络内的附加软件结合，以减轻设计人员设计系统时的负担。

　　该新型参考解决方案可为OEM和一级供应商提供一个全白盒基线解决方案(白盒测试是一种测试用例设计方法)，可以定制以满足不同应用需求。该解决方案基于该公司的高性能R-Car M3片上系统，可预先配置，以展示开箱即用开发的软硬件特性。然后，客户可以重新配置、升级或扩展系统，以创建符合客户特殊需求的定制型解决方案。

　　该解决方案混合了FOSS(免费开源软件)、瑞萨软件和瑞萨汽车合作伙伴网络的关键成员研发的第三方软件。OEM和生产合作伙伴能够修改、更改和分配瑞萨代码，以最好地符合应用设计需求。

　　该电控单元(ECU)参考解决方案为多功能显示器座舱应用提供了一个多功能、高质量的基线方案。瑞萨为客户提供了全包式、汽车、LPDDR4(低功耗DDR4内存)参考设计，以解决高速IO接口设计调整，完成设计和测试。

　　该软件包作为源代码进行交付，可让用户立即开始设计应用，而不需要现有的座舱解决方案。该软件包是一个完整的参考座舱解决方案，包括BSP(板级支持包)和驱动器、操作系统(OS)、虚拟化示例、汽车级Linux示例、中间件以及一个完整的应用层。