中国企业发力车载芯片“争位赛”(2)
时间:2020-08-01 03:06 来源:网络整理 作者:bosi 点击:次
在汽车电动化和智能化加快为全球汽车芯片市场带来快速发展的同时,也给国产芯片企业带来难得的发展机遇。国内众多的科技企业和整车企业都在加速推进自主芯片的研发和生产。 今年5月,北汽集团旗下的北汽产投公司与Imagination集团合资成立北京核芯达科技有限公司。这也是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司,将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。 与此同时,华为也下大力气进入汽车半导体领域。2019年,华为成立了智能汽车解决方案BU,将业务分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶五大板块。近期不仅通过旗下哈勃科技投资了专注于VCSEL芯片的纵慧芯光,还宣布与包括一汽、东风、北汽在内的18家汽车企业联合成立“5G汽车生态圈”,搭载华为MH5000芯片的北汽新能源全新智能化SUV车型ARCFOX α-T已经正式开启预售。这也是全球第一台搭载华为5G芯片的量产汽车。作为全球首个基于5G技术IMC智能模块标准架构而打造的汽车产品,ARCFOX α-T搭载的华为5G MH5000芯片,最高上行峰值速率为230Mbps,芯片最高下行峰值速率达2Gbps。通过该架构可以有效集成智能驾驶、智能交互、智能电驱动系统,从而能够满足车与车通讯,车辆数据互通、车路协同以及未来的自动驾驶辅助功能。 除此之外,上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等汽车企业,以及地平线、寒武纪、芯驰科技等高科技企业都在发力车载芯片领域。 今年2月,在发改委等11部委联合印发的智能汽车创新发展战略中,明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群。工信部也连续发文持续推进工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。 在市场和政策的双重推进下,国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期,但我国车载芯片企业起步晚,整体发展较慢,特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题,也成为抑制产业发展的重要因素。 对此,众多专家表示,面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实,自主芯片产业急需找到自己的立足点和生存之道,特别需要重视长期规划,避免短期利益驱动。同时,推进芯片企业、整车企业、零部件供应商等加大合作力度,加速国产车规级芯片进入供应链体系,寻找智能座舱、ADAS等汽车半导体新兴领域加速切入,并且加大在质量管控、交付能力、产品全生命周期管理以及行业声誉等方面的投入力度,缩短与世界一流企业的差距。(记者 李志勇) (责任编辑:admin) |