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　　在包括汽车企业对芯片的需求推动下，国内芯片行业正在迎来一个投资支持自主研发的新热潮。由此，芯片企业数量出现骤增。统计数据显示，今年以来截至5月26日，国内新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，同时，5月份有数百家此类企业新增注册资本。

　　“芯片研发需要充足的资金支持，没有投资寸步难行。”薛旭表示，能够吸引资本的，一种是像比亚迪半导体这样有一定实力的企业，另一种是有技术投入、市场潜力较大的企业。

　　汽车产业的需求，市场和资本的驱动，都使国内芯片产业呈现“逐浪高”态势。而且，比亚迪半导体正在采用新技术、新材料完善IGBT产业链。针对IGBT将逼近硅材料性能极限的现实，比亚迪已开始研发布局第三代半导体材料碳化硅（SiC），并将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等半导体全产业链，降低制造成本，加快上车应用。“今年，比亚迪宁波IGBT工厂的产能将实现月产10万片晶圆，也就是年产120万片的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示，比亚迪已经由自给自足转向开放供货。

　　值得注意的是，国内有技术实力的企业，开始跨界进入IGBT领域。其中，华为不仅开始研发IGBT，而且已经开始向上汽等车企的量产车供应使用IGBT的电机控制系统和“三合一”充配电单元，以及智能驾驶系统。

　　“汽车半导体的竞争，正在自主研发的基础上进入一个新赛道。”曹鹤认为，只有国内半导体企业拥有足够的实力，才能与国外企业平等竞争，并能够应对各种市场风险。