领军企业华微电子打响中国芯攻坚战(2)
时间:2020-05-31 00:56 来源:网络整理 作者:bosi 点击:次
与此同时,记者注意到,今年以来,半导体板块多次领涨,近期再次成为A股市场“人气明星”。数据显示,年初至今,半导体封测指数涨64.16%、半导体产业指数涨38.02%,领涨科技股。多家机构认为,受益于国产替代的进程加快、5G发展需求带动等诸多影响,半导体行业将迎来发展的重要“时间窗口”。 “华为禁令升级、中美科技对抗常态化,使得半导体战略意义不断提高。随着国家扶持力度加大,以及产业和金融资本加速流入,我国半导体产业链有望进入新一轮黄金发展期。”有业内人士指出。 奔跑的“领头羊” 实现国产替代,无疑是国内半导体产业最迫切要实现的“中国梦”。而在整个半导体产业中,功率半导体被认为是打造“中国芯”的最好突破口。 “功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟环节之一,设计、制造、封测、应用等发展积累丰富。”一位在半导体行业浸淫多年的资深人士对记者谈道,功率半导体的前端制造对于工艺要求较低,对后端封装和针对化应用则有更高的要求。我国半导体封装产业链目前已经较为接近国际一流水平,同时中国拥有全球最大的下游应用市场,国内企业具备充分的追赶条件。 业内人士指出,半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体,是新基建的重要一环,半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑,叠加半导体产业化的结构机遇,本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。 吉林华微电子(600360,股吧)股份有限公司(以下简称“华微电子”,600360.SH)是我国功率半导体龙头企业,也是一直践行国产替代战略的企业之一。华微电子成立于1999年,注册资本为7.5亿元人民币,大股东是上海鹏盛科技实业有限公司,上海鹏盛科技实业有限公司持有华微电子23.34%的股权。 记者了解到,经历了半个多世纪的技术积累,龙头企业华微电子有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。目前,华微电子在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利及工艺诀窍,尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面拥有独特的核心技术在国内领先,达到国际同行业先进水平。 华微电子2019年年报显示,公司已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。其产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、电力电子、工业控制与LED照明等领域,并不断在新能源汽车、光伏逆变、轨道交通等战略性新兴领域快速拓展。 记者在采访中了解到,目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年,模块1800万块/年。同时,今年6月,华微电子8英寸生产线将投入使用。 而从整个产业来看,中国功率半导体市场前景广阔。相关数据显示,2018年全球功率半导体市场规模为391亿美元,同比增长5.9%,2019年市场规模进一步提高至403亿美元,同比增长3.3%,其中中国作为全球最大的功率半导体市场,2019年市场规模达到145亿美元,在全球市场中占比高达36%。 2020年,由于受到全球疫情的影响,市场研究机构QYResearch预计,全球功率半导体市场规模367亿美元,同比下降9.1%,其中中国市场降幅小于全球平均水平。2021年全球功率半导体预计将迎来强劲复苏,市场规模可达397亿美元,同比增长8.1%,中国市场规模增速有望高于全球平均水平。 (责任编辑:admin) |
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