科创板第一股认购在即 次新科技阵营开升温模式(股)
时间:2019-06-24 01:21 来源:网络整理 作者:bosi 点击:次
金融投资报 科创板开板前期准备工作就绪，已有 123 家企业的科创板上市申请被受理。6月13日科创板正式开板，6月27日股票代码为688001的华兴源创（688001）就将申购，科创板发行上市进入实质性阶段。分析人士指出，科创板渐行渐近，A股市场率先预热，科技股阵营有望迎来炒作风口。当前A股市场科技股相对成熟市场具有估值溢价。一方面是投资者结构的差异，另一方面也由于国内电子、计算机产业处在发展的相对初级阶段，未来成长空间更大。 具体来看，多个科技阵营的细分领域值得投资者重点关注。虽然当前贸易摩擦局势有回暖迹象，但“芯片国产化”、“半导体自主可控”在我国的战略意义已然凸显，5G商用推进，政策定向倾斜，软件、集成电路等相关产业有望进入高速上行通道，产业链投资价值凸显。 兆易创新（行情603986）受益国产化加速 公司二次上会重组事项获得有条件通过，此次切入传感领域，并购思立微优质研发团队，有望享受2019年屏下指纹识别行业爆发红利。从我们产业跟踪来看，2019年以来华为P30系列、小米9系列、vivo x27、OPPO F11、三星s10等主力机型均采用屏下指纹识别，预计行业整体迎来爆发，芯片出货预计提升至160-180KK。思立微作为行业领先厂商，有望受益行业爆发浪潮。国盛证券指出，收购思立微后双方除在客户渠道和晶圆代工有望互相协同外，更有助于兆易补强数字芯片设计能力，在人机交互解决方案布局，打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案，将广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。公司为国内存储芯片龙头充分受益于此轮科技创新的数据红利，2019年进入收获期，一季度拐点，产品不断切进高端客户，逐步切入高端消费、通信、车用领域，替代全球龙头，且随着后续DRAM量产市场有望从30亿美金市场切往千亿美金，国产化加速，充分受益。 汇顶科技（行情603160）最大指纹芯片供应商 公司主要提供芯片设计以及软件开发的整体解决方案，面向智能手机移动终端市场，目前公司已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。通过不断研发进取满足客户需求，从早期的电话机芯片到触控芯片、指纹芯片，公司产品线布局不断完善升级。公司获得了国家半导体大基金和联发科的战略投资，体现了公司核心竞争力得到产业内主流机构认可。国信证券(002736)（行情002736）指出，随着全面屏趋势以及国产OLED屏幕的量产，光学屏下指纹快速应用在高端智能手机领域，2019年公司新产品光学屏下指纹方案市场开始爆发，未来千元机和LCD方案的批量使用有望带来光学屏下指纹方案需求超预期。公司目前已经是全球最大指纹识别芯片供应商，对于抢占2019行业爆发机遇具有先发优势。除了指纹识别业务带动的短期高增速，公司前期布局的生物识别，人机交互和IoT芯片等等众多业务领域已经成为公司多领域同时出击的六脉神功，一方面保证了公司未来能够抓住行业爆发机遇实现长期持续发展，同时也保证了公司强者恒强的龙头竞争优势。 北京君正(300223)（行情300223）盈利能力提升 公司自2011年上市以来，由于全球产业格局发生变化，安卓平板电脑和智能手机兴起，公司产品面临软件兼容性问题，收入水平下滑。2014年公司布局智能视频芯片领域，智能视频芯片领域与原有主营业务消费电子领域改善致使公司营业收入于2015年起逐年改善，该布局于2016年取得重大突破。智能视频芯片行业竞争激烈，公司属于后入者，采取低毛利快速占领市场的策略，智能视频芯片的营收增长较为明显，公司低毛利策略奏效。天风证券（行情601162）指出，公司拟发行股份及或支付现金的方式购买北京汐成（ISSI），公司本次发起对ISSI的收购将令其自身业务与ISSI业务形成产业协同，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，在车载电子、工业控制和物联网等领域占据一席之地，同时进一步提升公司盈利能力。公司此次预计收购51.5898%股权，则ISSI并入后归母净利润为2.24亿元，合并后总股本为2.92亿股，则2019备考每股收益为0.77元。 北方华创（行情002371）稀缺半导体设备平台 公司由七星电子(002371)与北方微电子合并而成，是目前中国稀缺的半导体设备平台型供应商。公司产品广泛应用于集成电路、光伏、LED、显示等泛半导体领域，伴随着各类装备的落地，装备业务营收体量不断扩大。公司经营稳健，盈利能力不断提升。2018年7月公司完成首期股权激励，成为北京市首家获批实施的国有控股上市公司。长江证券(000783)（行情000783）指出，伴随着全球晶圆制造产能加速向中国转移，未来4-5年中国半导体装备市场规模有望快速增长，但是我国集成电路装备国产化率水平较低，在光刻、刻蚀等核心设备更是难以自给，国产替代需求迫切。未来，公司在ALD、铜互连等高端装备领域有望实现新的突破，技术实力和盈利能力将逐步得到市场认可。我们认为公司半导体装备业务正迎来难得的黄金发展期，未来伴随着新的重磅装备推出，公司的技术实力和盈利能力会逐步得到市场认可。伴随着国内晶圆代工厂以及IDM厂的技术不断突破，产能不断释放，公司有望充分受益。 长电科技(600584)（行情600584）封测行业龙头 (责任编辑：admin) |