时尚汽车_汽车生活移动版

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，注册地在浙江省嘉兴市南湖区，公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发生产，并以IGBT模块形成对外实现销售。公司总部在浙江省嘉兴市，但是在上海和欧洲都有研发中心。2020年2月4日在上海证券交易所上市。

数据来源：广发证券

科普小常识：IGBT是什么

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上；IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见；IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

公司主营业务为IGBT 模块

公司2019 年 IGBT 模块的销售收入占主营业务收入的比例在 97%，公司 IGBT 模块产品丰富，种类齐全，覆盖汽车级和工业级应用。

数据来源：广发证券

行业地位：IGBT国内龙头 全球排名第八

据公司年报引用的IHS Markit 数据，2018年全球 IGBT 模块供应商的全球市场份额排名中，公司全球市场份额为 2.2%，全球排名第8位，国内排名第1位，是国内唯一进入世界排名前十的中国企业。

数据来源：广发证券

技术水平领先不断投入研发

公司已自主研发两代 IGBT 芯片，在研的第三代芯片对接国际第七代技术。公司长期致力于 IGBT 芯片的自主研发，分别于 2012 年和 2015 年成功独立地研发出NPT 型芯片和 FS-Trench 芯片，分别对接国际上第四、第六代芯片技术。目前，公司正在进行第三代 IGBT 芯片的研发，对接英飞凌、三菱等国际龙头公司的第七代技术水平。

公司创始人金光闪闪的学历和工作经历

公司创始人为沈华先生和胡畏女士，沈华先生1995 年获得美国麻省理工学院材料学博士学位，1995 年 7 月至 1999 年 7 月任西门子半导体部门高级研发工程师。2005年，沈华回国创建公司。胡畏女士1994 年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位，1995 年至 2001 年任美国 Providian Financial 公司市场总监等职位，2005 年回国创办公司，现任公司董事兼副总经理。

公司拥有坚固的护城河：IGBT行业技术壁垒极高 公司优势显著

IGBT模块不但具有芯片和封装双重技术门槛，还具有极高的行业认证门槛。相比于国内同行，公司已经跨越了芯片和模块封装技术门槛，芯片自给率超50%，下游大客户认可度高；公司在响应速度、产品交期和产品成本都具有优势。

先入者为王，公司竞争优势显著。国内IGBT龙头，先发优势明显。IGBT模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。斯达是国内 IGBT 的领军企业，国内其他企业进入 IGBT 模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入，公司在供货稳定性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入壁垒，先发优势明显。

营业收入快速增长 2015-2019年复合增速32.6%

2015 年至 2019 年，公司营业收入稳步增长，从 2.52 亿元增长至 7.79 亿元，复合增速高达 32.60%。