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证券时报记者王小伟

记者从业内获悉，在今年“两会”，民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。该提案建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策;要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点，尽快实现功率半导体芯片自主供给。多位业内人士接受记者采访时表示，在半导体产业中，功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节，头部企业或将迎来黄金发展期。

半导体是新经济发展的基石与晴雨表。相较于发达国家，我国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，制造材料主要依靠进口。不过，在国家政策大力支持、产业迫切需求以及贸易摩擦等因素的推动下，半导体产业的国产替代不断取得成效。有机构预计，在国产替代方面，国内半导体市场有10倍以上的增长空间。

多位业内人士接受记者采访时强调，在半导体产业中，功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，是高铁、汽车、光伏、电网输电、家用电器等应用的上游核心零部件。功率　IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。从产业格局看，当前，全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区。功率半导体的前端制造对于工艺要求较低，对后端封装和针对化应用则有更高的要求。我国半导体封装产业链目前已经较为接近国际一流水平，同时中国拥有全球最大的下游应用市场，国内企业具备充分的追赶条件。

在《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案中指出，随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。提案建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策，尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时，要加大对功率半导体新材料进行科技攻关，把功率半导体新材料研发列入国家计划。

在国内半导体行业，完成国产替代是行业内各企业努力追逐的目标。尤其随着注册资本2041亿元大基金二期的如约而至，有望带动超万亿的社会资本进入半导体行业。

在需求、政策和资本的多重助力下，功率半导体再迎风口、头部企业或迎黄金发展期成为业内共识。以华微电子为例，作为我国功率半导体龙头企业，已经拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，产品覆盖IGBT芯片、MOSFET芯片和IC芯片。同时，8英寸生产线项目第一期预计在2020年6月通线，以期进一步提升公司的制造能力。记者同时从业内获悉，在IGBT领域，华微电子将拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额；开发新一代Trench　FS　IGBT产品平台，产品关键参数性能较上一代提升15%；对于新能源车用芯片，推出自主设计集成电流传感器和温度传感器的IGBT芯片和配套的模块方案，提高产品功率密度和效率，适应电控系统的轻量化要求。

有机构人士对记者表示，不仅功率半导体企业，实际上国内半导体产业生态正在逐步形成，部分关键国产半导体设备正在实现从0到1突破，从1到N加速推进。