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　　3、据报道，日前，有媒体称，中芯国际（SMIC）上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于，中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。5月11日，中芯国际向媒体证实了上述消息。

　　自2020年以来，一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级：将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例，从不高于25%降至10%。面对美国禁令，台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。因此，麒麟710A采用中芯14纳米FinFET工艺也被视为“国产化零的突破”，是国产半导体技术的破冰之举。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有非常重要的战略地位，也受到了国家政策的大力支持，中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂，有望迎来成长机遇。