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原标题：击败高通！华为海思逆袭登顶，任正非芯片雄心曝光，海思概念股名单来了

摘要

【击败高通！华为海思逆袭登顶 任正非芯片雄心曝光！海思概念股名单来了】华为海思概念的15只互联互通股中共9股年内受到北上资金加仓，其中移远通信被加仓6.63个百分点排名第一。(数据宝)

　　华为海思首超高通，高居国内市场第一。海思半导体让国内电子产业有了独立自主的底气。

　　华为海思成为国内手机处理器市场霸主

　　根据CINNO Research最新的月度半导体产业报告显示，华为海思是中国手机处理器市场第一季度出货量唯一保持增长的主要品牌。海思的出货量为2221万片，同比微增，首次超过高通，以43.9%的市场份额正式成为国内市场出货量最大的手机处理器品牌，反超高通11个百分点。高通、联发科、苹果分列二、三、四位，分别占据32.8%、13.1%、8.5%的份额。

　　海思半导体反超霸主高通并不是一帆风顺，去年海思的市占率一度还远远落后于高通。去年一季度，高通市占率高达48.1%，同期海思虽然位居第二但市占率仅为高通一半，差距很大；然而到了四季度，海思虽然还是落后于高通，但是差距已经急速缩小到1.3个百分点。虽然海思追赶速度很快，但此次反超高通11个百分点还是让人惊叹不已。

　　进击的海思半导体

　　虽然海思半导体很早就成立了，但直到最近美国发动针对华为的封锁行动，才正式让大家广泛认识了华为的这个plan B。

　　2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，那时的任正非已经开始意识到不能一直依赖美国芯片了，可能那时已经萌生了创立海思的想法。说到海思半导体，不能不提2个人：何庭波、王劲。

　　2004年，何庭波在任正非4亿美元研发费用的支持下开张了海思半导体，作为华为研发芯片的实体。海思直到2009年才推出第一款手机应用处理器K3V1，其采用的110nm工艺相比主流的65nm甚至45nm落后了足足一代多，一开始就遭遇了挫败。

　　虽然遭遇失败，但海思的转折随之而来。彼时，华为与中兴竞争激烈，中兴选择与高通合作，一起研发CDMA基站和手机产品。作为当时最大的基带芯片供应商，高通与中兴合作，让华为感受到了威胁。当时华为选择依靠自己，技术核心王劲从欧洲被调回海思，负责研发，第二年初华为便推出了自己的基带处理器巴龙700，这也是大名鼎鼎的5G基带处理器巴龙5000的先祖，如今巴龙5000早已领先高通的X50。

　　2013年，海思在巨额的研发投入后，终于实现了盈利。在王劲带领下，基带处理器之外，海思在手机处理器上也实现了突破。2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC(系统级芯片)里，工艺也升级至28nm，追平了高通。然而就在这一年，开发部部长王劲因心脏病发，突然去世，海思痛失大将。

　　从麒麟910开始，到麒麟990 5G芯片，海思开始了自己的逆袭之路，不但成为国内最强的半导体公司，还是华为手机跻身全球第二的关键性力量。

　　目前，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend(升腾)系列 SoC；用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)；其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片)。

　　海思芯片得以扩大份额，还得益于华为手机的大卖。据CINNO报告，2020年一季度，华为手机采用海思处理器的机型份额达到了90%，主推机型中采用麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810居多。

　　近几年智能手机市场增量有限，甚至今年受疫情影响手机出货量出现了大幅下滑，相比2019年一季度减少44.5%。根据极光(Aurora Mobile)的统计数据，在整体销量受阻的前提下，华为手机市占率进一步扩大，从2019年一季度的28.7%快速上升至2020年一季度的36.9%；苹果市占率保持稳定，而其他安卓系手机占比下滑较大。

　　芯片需求量极大，是中国的战略物资