时尚汽车_汽车生活移动版

　　1月6-8日，我们在美国消费电子展（CES 2020）现场参加了丰田、现代、奔驰、高通、ZF、博世、大陆、法雷奥、地平线等汽车科技相关企业的活动。我们看到索尼、三星、松下、LG等企业纷纷加码汽车电子，尤其是索尼Vision-S电动概念车引起了广泛关注。我们认为，汽车电子与消费电子具备一定的技术同源性，在消费电子创新趋缓的背景下，汽车电子正成为各家创意汇集交锋的战场，有望成为新一代半导体、通讯射频、视觉、声学、AI等多方面技术的集中展示平台。

　　我们看到：1）汽车电子有望成为科技领域下一个重要战场，索尼、三星、松下、LG等品牌跨界入场，纷纷推出概念车；2）激光雷达行业变化最大，大疆入局，Velodyne Velabit价格下探至100美元，我们认为其商用将会进一步加速汽车智能化发展；3）L2+级自动驾驶系统，将在2020年加速渗透量产乘用车；4）智能座舱成展品标配，车机厂商受益，国内厂商有望份额提升。

　　图表: 智能驾驶产业链

　　资料来源：万得资讯，Bloomberg，中金公司研究部

　　AI芯片助力L2+级自动驾驶2020年加速落地

　　在去年的CES上L4级乘用车已经鲜被提及，而今年CES上我们看到各大主机厂和Tier 1/2厂商更加专注于可量产的ADAS以及L2+级自动驾驶的落地。Mobileye、地平线均在会上展示了较为成熟的L2+级自动驾驶软硬件解决方案，英伟达在前段时间召开的GTC China 2019上，也发布了新一代Orin SoC芯片和配套软件平台，以支持L2-L5级自动驾驶开发。目前，市面上超过70%的L2+级自动驾驶系统采用了Mobileye的技术，EyeQ系列芯片2019年出货1,740万颗，EyeQ5芯片预计2021年3月正式装车。此外，我们也在上周末召开的电动汽车百人会论坛和高通的CES展台中看到，C-V2X车联网技术作为单车智能的重要补充，正面临关键发展机遇。我们认为，L2+级自动驾驶将在2020年加速落地，这将带来单车半导体搭载量的显著提升。

　　图表: 自动驾驶等级对汽车半导体用量的影响

　　资料来源：Strategy Analytics，Infineon公司官网，中金公司研究部

　　图表: Mobileye EyeQ系列芯片出货量

　　资料来源：Intel官网，中金公司研究部

　　图表: Mobileye自动驾驶阶段规划

　　资料来源：Intel官网，中金公司研究部

　　图表: 全球L2+级自动驾驶系统出货量预测

　　资料来源：Intel官网，Wolfe research，中金公司研究部

　　图表: Mobileye的L2+解决方案

　　资料来源：Intel官网，中金公司研究部

　　图表: 主要自动驾驶AI芯片对比

　　资料来源：Intel，NVIDIA，地平线，华为，Tesla，中金公司研究部

　　激光雷达车规级量产可期，价格下探至100美元

　　去年激光雷达市场整体缺乏突破，而今年CES上我们观察到激光雷达在参与者、价格、方案、性能、车规级、可量产性等各方面发生变化。大疆Livox、Velodyne推出售价大幅低于同性能产品的新品，如基于大疆Horizon LiDAR的整车方案成本仅为传统64线激光雷达的5%，而Velodyne推出的Velabit更是价格下探至100美元。我们认为激光雷达价格高企是此前自动驾驶行业发展缓慢、难以量产的重要原因之一，而伴随各领域厂商（如大疆、博世、华为等）纷纷入局，激光雷达有望在2020年进入价格降低+车规级阶段，我们认为对提高驾驶安全性及实现自动驾驶量产具有重要意义。

　　图表: 激光雷达主要方案及厂商

　　资料来源：36氪，盖世汽车，中金公司研究部

　　座舱智能化趋势继续，关注国内厂商份额提升