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　　IT研究中心消息 目前中国汽车产销量占全球30%份额，但中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白，需要依赖进口。在2018年，中国汽车芯片的市场规模已达600亿元，随着汽车行业向电子化和智能化转型，汽车芯片的市场会继续扩大，该领域的相关品牌自然也受到了资本的青睐。

　　日前，南京芯驰半导体科技有限公司 (以下简称“芯驰科技”) 获得数亿元Pre-A轮融资，所融资金将主要用于汽车智能驾舱、ADAS和域控处理器芯片产品的量产和迭代。

　　据悉，本轮融资由经纬中国领投，祥峰投资跟投。在此之前，芯驰科技曾于2018年9月获得来自华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等多家投资机构的1亿元天使轮融资。

　　公开信息显示，芯驰科技成立于2018年6月，是一家专注于智能核心处理器的中国初创公司。创始团队来自国际知名半导体公司，拥有超过20年的芯片设计及管理经验，整体研发团队平均行业经验超过12年，有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验。公司总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。

　　该公司主要研发车规处理器芯片产品，提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。其芯片主要应用领域包括：智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器(目前以智能网关域为主)。